La oblea de diamante monocristalino de 200 milímetros ya existe. Diamond Foundry anunció el 6 de noviembre la creación del primer cristal único de ese diámetro, un disco pensado para repartir el calor de los procesadores de inteligencia artificial, justo donde los puntos calientes marcan hoy el límite de potencia.
El anuncio se hizo con un comunicado y con la presentación en video de su director ejecutivo, Martin Roscheisen, en la conferencia CarbonSemi 2026, la cumbre de los semiconductores de carbono celebrada en Ningbo, China. La empresa insiste en el detalle clave: el disco es un solo cristal continuo, no un mosaico de piezas pequeñas ni una oblea policristalina, las dos vías que el sector usaba para ganar tamaño.
El primer puesto tiene un alcance preciso. El récord anterior era de la propia casa: en noviembre de 2023 presentó un cristal único de 100 milímetros. El nuevo disco duplica ese diámetro y coloca al diamante, por primera vez, en un formato de oblea que la industria de los chips maneja desde hace décadas.
El tamaño fue siempre el freno. El diamante natural depende de la geología y el cultivado en laboratorio se quedó históricamente en cristales pequeños, mientras el silicio avanzaba oblea a oblea hasta volver repetible y económica su fabricación. Las propiedades del material para la electrónica de potencia, la óptica o los sistemas cuánticos eran conocidas; lo que faltaba era escala.
El calor es el techo actual de los chips de IA
Los procesadores de IA concentran una cantidad enorme de energía en regiones microscópicas del silicio, y esos puntos calientes deciden cuánta potencia puede sostener el chip antes de recortar velocidad. El límite ya se nota fuera del centro de datos: la degradación térmica de las NPU en portátiles recorta el rendimiento continuo cuando el calor no sale a tiempo.
La propuesta es meter el diamante dentro del encapsulado, unido al dado o como sustrato, para que reparta el calor hacia los lados a nivel de material. Así los picos de temperatura se aplanan antes de que el calor llegue a la placa fría del sistema de enfriamiento, y el chip gana margen: más vatios a la misma temperatura, o la misma potencia más fresco.
La cifra que sostiene el plan circula en la literatura de materiales: el diamante monocristalino llega a unos 2.200 vatios por metro y kelvin de conductividad térmica, frente a 380 del cobre y 153 del silicio. Tom’s Hardware lo resume en que conduce el calor al menos cinco veces mejor que el cobre. Es la propiedad del material puro; la empresa no publicó medición alguna tomada sobre este cristal.
El monocristal suma otra ventaja frente al policristalino: al no tener fronteras entre granos, el calor avanza sin esos obstáculos internos. Y el material es además aislante eléctrico y de una resistencia mecánica excepcional, la combinación que la compañía ofrece a los fabricantes. Su página web promete multiplicadores de potencia y eficiencia mucho mayores, cifras de mercadeo sin base de prueba publicada que no forman parte del comunicado.
La carrera por esta ruta térmica no tiene un solo corredor. Tom’s Hardware recuerda a Akash Systems, que trabaja nitruro de galio sobre diamante sintético con fondos de la ley de chips de Estados Unidos, y a Frore Systems, con placas frías con diamante pensadas para las próximas GPU de Nvidia.
25 años detrás de un cristal que no se dejaba
Crecer un monocristal de este tamaño exigió avances en física de plasma, ingeniería de reactores, química de crecimiento, ingeniería del cristal y control de proceso. Roscheisen reconoció a Stefan Gsell y Martin Fischer, que llevan 25 años persiguiendo la escala del diamante monocristalino, y habló de cientos de ingenieros, experimentos fallidos y máquinas reconstruidas durante más de una década de intentos.
Lo enseñado es el cristal tal como sale del crecimiento, sin pulir. Antes de que un fabricante pueda usarlo toca cortarlo, pulirlo y medir planitud, defectos y uniformidad, y repetir el resultado corrida tras corrida. La empresa no publicó rendimiento de producción, densidad de defectos ni costo, y tampoco puso fecha a las obleas comerciales de 200 milímetros.
Falta además el siguiente formato: los 200 milímetros son el tamaño de las líneas maduras que producen chips de potencia y analógicos, mientras los procesadores de punta se fabrican sobre obleas de 300. Roscheisen sostiene que el resultado vuelve ese D300 «predecible», y un gráfico de la compañía lo coloca antes de 2030, en la lectura de Tom’s Hardware.
La apuesta productiva tiene ya una obra en marcha: la compañía escala en España la producción en volumen de sustratos para chips con un proyecto de 2.770 millones de dólares respaldado por la ley europea de chips.
Por ahora, el D200 es un hito de materiales y no un producto a la venta. La prueba que lo convertiría en otra cosa es concreta: obleas pulidas con datos públicos y un acelerador comercial que lleve diamante junto al dado.
Fuente: Diamond Foundry
