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MediaTek amplía el rendimiento del teléfono inteligente insignia con el Dimensity 9000+

Dimensity 9000
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El último conjunto de chips de la compañía ofrece a los fabricantes de dispositivos otra opción de alto rendimiento para los teléfonos inteligentes emblemáticos.

Centroamérica y el Caribe. – MediaTek anunció hoy el Dimensity 9000+, una mejora en su chipset  de línea más alta para teléfonos inteligentes 5G de la compañía. Esta nueva oferta de gama alta mejora el rendimiento del Dimensity 9000 para hacer que la próxima generación de teléfonos inteligentes emblemáticos sea aún más potente y eficiente.

El nuevo sistema en chip (SoC por sus siglas en inglés) Dimensity 9000+ integra la arquitectura de CPU v9 de Arm con un proceso de 4nm con ocho núcleos, combinando un núcleo ultra-Cortex-X2 que funciona hasta a 3,2 GHz (en comparación con los 3,05 GHz con Dimensity 9000) con tres núcleos Super Cortex-A710 y cuatro eficientes núcleos Cortex-A510. La arquitectura avanzada de la CPU y el procesador de gráficos Arm Mali-G710 MC10 integrados en el nuevo conjunto de chips, brindan un aumento de más del 5 % en el rendimiento de la CPU y una mejora de más del 10 % en el rendimiento de la GPU.

“Sobre la base del éxito de nuestro primer conjunto de chips 5G insignia, el Dimensity 9000+ garantiza que los fabricantes de dispositivos siempre tengan acceso a las funciones de alto rendimiento más avanzadas y a las últimas tecnologías móviles, lo que hace posible que sus teléfonos inteligentes de primer nivel se destaquen.” comentó el Dr. Yenchi Lee, Gerente General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. “Con un conjunto de funciones de alta gama de inteligencia artificial, juegos, multimedia, imágenes y conectividad de primer nivel, el Dimensity 9000+ ofrece un juego más rápido, una transmisión fluida y una mejor experiencia de usuario en general”.

El Dimensity 9000+ es la última incorporación a la serie Dimensity 9000 de conjuntos de chips insignia para teléfonos inteligentes, que están diseñados para las crecientes demandas de ancho de banda del mercado móvil. El soporte integrado de LPDDR5X admite 8 MB de caché de CPU L3 y 6 MB de caché del sistema. Además, el conjunto de chips integra la Unidad de Procesamiento de Aplicaciones de quinta generación (APU 5.0) de MediaTek, para obtener potentes capacidades de cómputo de IA en un diseño de bajo consumo.

Las características clave de MediaTek Dimensity 9000+ incluyen:

Se espera que los teléfonos inteligentes con tecnología MediaTek Dimensity 9000+ se lancen en el tercer trimestre de 2022.

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