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MediaTek presenta el primer conjunto de chips mmWave para conectarse sin problemas a los teléfonos inteligentes 5G

teléfonos inteligentes 5G
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El SoC Dimensity 1050 mmWave destaca el trío de nuevos chipsets que amplían la cartera de juegos y 5G de MediaTek.

Centroamérica y el Caribe.– MediaTek anunció el sistema en chip (SoC por sus siglas en inglés) Dimensity 1050, su primer chipset mmWave 5G que impulsará la próxima generación de teléfonos inteligentes 5G con conectividad, pantallas, juegos y eficiencia energética sin interrupciones. A través de la conectividad dual que usa mmWave y sub-6GHz, el Dimensity 1050 brindará las velocidades y la capacidad necesarias para brindar a los usuarios de teléfonos inteligentes una experiencia increíble, incluso en algunas de las áreas más densamente pobladas.

El Dimensity 1050 combina mmWave 5G y sub-6GHz para migrar de manera fluida entre bandas de red, y se basa en el proceso de producción ultraeficiente TSMC 6nm con una CPU octa-core. Al admitir la agregación de portadoras de 3CC en el espectro sub-6 (FR1) y la agregación de portadoras de 4CC en el espectro de ondas milimétricas (FR2), el Dimensity 1050 será capaz de ofrecer velocidades hasta un 53 % más rápidas y un mayor alcance a los teléfonos inteligentes en comparación con la agregación LTE + mmWave sola. El SoC integra dos CPU premium Arm Cortex-A78 con velocidades que alcanzan los 2,5 GHz y el último motor gráfico Arm Mali-G610.

“El Dimensity 1050, y su combinación de tecnologías sub-6GHz y mmWave, brindarán experiencias 5G de extremo a extremo, conectividad ininterrumpida y eficiencia energética superior para satisfacer las demandas diarias de los usuarios”, dijo CH Chen, Gerente General Adjunto de División de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas en MediaTek. “Con conexiones más rápidas y confiables, así como con avanzada tecnología de cámara, este chip ofrece poderosas características para ayudar a los fabricantes de dispositivos a diferenciar sus líneas de productos de teléfonos inteligentes”.

Además de las optimizaciones 5G, el Dimensity 1050 ofrece optimizaciones Wi-Fi junto con la tecnología de juegos HyperEngine 5.0 de MediaTek para garantizar conexiones de menor latencia con la nueva tribanda (2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz) que amplía el tiempo de juego y el rendimiento. Además, el almacenamiento UFS 3.1 de gama alta y la memoria LPDDR5 garantizan flujos de datos ultrarrápidos para acelerar aplicaciones, redes sociales y cuadros por segundo más rápidos en los juegos.

Las características adicionales del Dimensity 1050 incluyen:

MediaTek también anunció dos chipsets adicionales para expandir sus familias de chipsets para juegos y 5G:

Los teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity 930 estarán disponibles en el mercado durante el segundo trimestre de 2022; además, los teléfonos inteligentes que utilizan Dimensity 1050 y Helio G99 estarán en el mercado en el tercer trimestre de 2022.

Para obtener más información sobre la cartera de productos Dimensity de MediaTek, visite:

https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-5g 

Para obtener más información sobre el portafolio de productos Helio G de MediaTek, visite: https://www.mediatek.com/products/smartphones/helio-g

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