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La arquitectura Zen 4 de los Ryzen 7000 de AMD

La próxima generación de microprocesadores de AMD para ordenadores de sobremesa está en camino. Hace dos días Lisa Su, la directora general de esta compañía, aprovechó el inicio del Computex, que se está celebrando esta semana en Taipei (Taiwán), para dar a conocer algunas de las características que tendrán los procesadores Ryzen 7000. Y pintan realmente bien.

Los Ryzen 5000 han dejado el pabellón muy alto, y, además, Intel ha pisado el acelerador a fondo en términos de rendimiento global con sus procesadores Core de 12ª generación con microarquitectura Alder Lake. Dadas las circunstancias es evidente que AMD no puede permitirse dar un paso en falso. Y si nos ceñimos a lo que sabemos acerca de la microarquitectura Zen 4 parece que no lo va a dar.

Aún hay muchos detalles acerca de los procesadores Ryzen 7000 que no conocemos, pero AMD ha desvelado la información que necesitamos para formarnos una idea bastante precisa acerca de qué es lo que nos proponen. Y una de las mejoras más importantes que, en teoría, llegará de la mano de estos chips es un incremento del rendimiento en aplicaciones monohilo de más del 15%. Así es como AMD planea plantear batalla a sus competidores.

Los procesadores Ryzen 7000 frente a sus predecesores

RYZEN 7000 RYZEN 5000 RYZEN 3000
MICROARQUITECTURA Zen 4 Zen 3 Zen 2
FOTOLITOGRAFÍA CCD 5 nm 7 nm 7 nm
FOTOLITOGRAFÍA IOD 6 nm 12 nm 12 nm
NÚCLEOS Hasta 16 Hasta 16 Hasta 16
HILOS DE EJECUCIÓN Hasta 32 Hasta 32 Hasta 32
MICROARQUITECTURA GPU RDNA 2 No No
ZÓCALO AM5 AM4 AM4
MEMORIA PRINCIPAL DDR5 DDR4 DDR4
PCI EXPRESS 5.0 4.0 4.0
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Los ‘chiplets’ continúan, pero llega la fotolitografía de 5 nm

AMD ha tomado muchas buenas decisiones durante la puesta a punto de las generaciones de procesadores Ryzen que ha colocado en el mercado, y una de ellas ha consistido en apostar por la implementación de chiplets. Esta estrategia requiere dividir la lógica que hasta no hace mucho los fabricantes de procesadores aglutinaban en un único chip en varios circuitos integrados diferentes que quedan empaquetados en un único encapsulado. Esto quiere decir, sencillamente, que cuando retiramos el disipador que recubre la placa de circuito impreso del procesador quedarán expuestos varios chips, y no solo uno.

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