Dimensity 9000

MediaTek lanza oficialmente el chip insignia Dimensity 9000

Los primeros dispositivos con tecnología MediaTek estarán disponibles en el primer trimestre de 2022

Centroamérica y el Caribe, – MediaTek lanzó su chip Dimensity 9000 5G para teléfonos inteligentes insignia de próxima generación, y anunció la adopción y el respaldo de los fabricantes de dispositivos de algunas de las marcas de teléfonos inteligentes más grandes del mundo, incluidas OPPO, vivo, Xiaomi y Honor. Los primeros teléfonos inteligentes insignia con tecnología Dimensity 9000 estarán en el mercado en el primer trimestre del próximo año.

El Dimensity 9000, el primer teléfono inteligente del mundo construido con el proceso de producción ultra eficiente TMSC N4 (clase 4nm), lidera la industria en innovación de rendimiento informático, juegos, imágenes, multimedia y conectividad.

“El Dimensity 9000 es un hito para MediaTek, destacando nuestro ascenso a lo increíble con un verdadero chip insignia 5G para teléfonos inteligentes. Este chip indica que MediaTek y nuestra familia Dimensity entran en una nueva fase de innovación”, dijo el Dr. Yenchi Lee, Director General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. «El Dimensity 9000 es el chip más potente y de mayor eficiencia energética hasta la fecha, que ofrece una serie de novedades en la industria así como un conjunto completo de funciones para los entusiastas más exigentes de la tecnología «.

Dimensity 9000 integra la arquitectura de CPU Armv9 de vanguardia para una verdadera experiencia insignia. La CPU de ocho núcleos tiene un ultra núcleo Cortex-X2 que funciona a hasta 3.05 GHz, tres núcleos A710 de rendimiento que funcionan hasta 2,85 GHz y cuatro núcleos Cortex-A510 de eficiencia. Con el LPDDR5X integrado que admite hasta 7500 Mbps, junto con un caché L3 de 8 MB y un caché del sistema de 6 MB, el Dimensity 9000 está diseñado para las demandas masivas de ancho de banda del mercado móvil.

Además, el conjunto de chips integra la unidad de procesador de aplicaciones de quinta generación (APU 5.0) de MediaTek, que ofrece ganancia 4X de eficiencia energética en comparación con la APU de la generación anterior, con el equilibrio ideal de rendimiento y eficiencia energética para una amplia gama de multimedia, juegos, cámaras y aplicaciones de inteligencia artificial. Incluyendo experiencias de video.
Dimensity 9000 incluye la primera GPU Arm Mali-G710 MC10 del mundo en un chip de teléfono inteligente. Para impulsar aún más el rendimiento, integra HyperEngine 5.0 de MediaTek, la quinta generación de la innovadora tecnología para juegos de MediaTek. HyperEngine 5.0 utiliza la aceleración de AI para optimizar los gráficos, al tiempo que reduce la carga de la GPU, lo que da como resultado un juego más rápido que se ve mejor y es más eficiente en el consumo de energía que nunca. HyperEngine también integra AI-VRS, la primera tecnología de sombreado de velocidad variable mejorada por AI para teléfonos inteligentes, junto con el primer kit de desarrollo de software de trazado de rayos (SDK) de la industria que utiliza Vulkan para Android.

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Las características clave de MediaTek Dimensity 9000 incluyen:

MediaTek Imagiq 790: el HDR-ISP de 18 bits insignia del chipset. El primero del mundo en admitir 320MP en teléfonos inteligentes y el primero del mundo en admitir la grabación de video HDR de 18 bits con triple cámara simultánea. El potente ISP de 9 Gpixel/s también admite vídeo 4K HDR + con reducción de ruido AI que permite resultados de la más alta calidad incluso en escenarios de poca luz extrema.

Módem líder 3GPP Release-16 5G: El módem 5G integrado amplifica el rendimiento en bandas por debajo de 6GHz hasta 7Gbps en enlace descendente utilizando 3CC Carrier Aggregation (300MHz). También cuenta con la primera mejora R16 UL del mundo y continúa el liderazgo de MediaTek con doble SIM con el nuevo soporte 5G / 4G Dual SIM Dual Active. El módem también integra la nueva suite de mejora de ahorro de energía MediaTek 5G UltraSave 2.0 para mejorar la eficiencia.

MediaTek MiraVision 790: el conjunto de chips puede admitir las últimas pantallas WQHD + de 144 Hz o pantallas Full HD + ultrarrápidas de 180 Hz, al tiempo que optimiza la eficiencia energética con la tecnología Intelligent Display Sync 2.0 de MediaTek. Además, la última tecnología de pantalla Wi-Fi de MediaTek puede admitir hasta 4K60 HDR10 + video.

Wi-Fi 6E, nuevo GNSS con Beidou III-B1C y nuevo Bluetooth 5.3: los usuarios de teléfonos inteligentes pueden disfrutar de una conectividad perfecta gracias a la compatibilidad del chipset con los últimos estándares de Wi-Fi, Bluetooth y GNSS.

Arquitectura de recursos abiertos de Dimensity 5G: El Dimensity 9000 permite a los principales fabricantes de dispositivos de teléfonos inteligentes del mundo crear teléfonos inteligentes 5G insignia personalizados que se destacan.

Los teléfonos inteligentes con tecnología de la plataforma móvil 5G insignia MediaTek Dimensity 9000 estarán disponibles en el mercado en el primer trimestre de 2022 y el nuevo chip es compatible con algunos de los fabricantes de dispositivos más grandes del mundo.

‘’OPPO ha mantenido durante mucho tiempo una relación cercana con MediaTek”, dijo Henry Duan, Vicepresidente de OPPO. “Estoy emocionado de compartir que el próximo dispositivo insignia de Find X será el primero en ser lanzado con la plataforma insignia Dimensity 9000. Este es un dispositivo premium que reúne tantas funciones de vanguardia en un solo dispositivo y sabemos que los usuarios quedarán impresionados con su rendimiento innovador y su excelente eficiencia energética «.

«Vivo siempre ha valorado mucho su asociación con MediaTek», dijo Shi Yujian, Vicepresidente Senior y Director de tecnología de Vivo. “Con los chipsets 5G de la serie Dimensity y su rendimiento de vanguardia, eficiencia energética, conectividad 5G, inteligencia artificial, tecnologías de imagen y video, ha podido ofrecer una amplia gama de productos 5G de alta gama amados por sus usuarios. Estamos emocionados de ver que la serie Dimensity encuentra más fanáticos en el mercado. En 2022, esperamos continuar trabajando en estrecha colaboración con MediaTek para lanzar el primer producto de vivo impulsado por el chip insignia Dimensity 9000. Creemos que la serie Dimensity continuará ampliando los límites de las aplicaciones e innovaciones 5G «.

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«Dimensity 9000 reúne las características más avanzadas de la industria en un solo chipset», dijo Lu Weibing, Gerente General de Redmi. «Actualmente es uno de los SoC ‘ultra emblemáticos’ más avanzados en términos de rendimiento, video, juegos, comunicaciones o capacidades de inteligencia artificial. Redmi tiene el honor de trabajar con MediaTek para realizar pruebas conjuntas en profundidad de Dimensity 9000 en las primeras etapas, y obtuve resultados sobresalientes en estas pruebas. El Dimensity 9000 ofrece un rendimiento sin precedentes, un verdadero salto sobre las generaciones anteriores, y estoy muy emocionado por la comercialización oficial de este chipset en nuestra serie Redmi K50. Con las mejoras generales que la plataforma Dimensity 9000 trae a la mesa, y al ser una parte indispensable de nuestra serie Redmi K50, los usuarios pueden esperar ver un rendimiento notable y mejorado en nuestros próximos dispositivos.
“En 2021, Honor y MediaTek lanzaron una asociación integral en múltiples áreas de productos, incluidos teléfonos inteligentes, tabletas y pantallas inteligentes. Presentamos la serie HONOR View40, la serie de tabletas V7 y la serie de pantallas inteligentes X2, brindando a los consumidores experiencias de alta calidad «, dijo Fang Fei, Presidente de la línea de productos HONOR Device Co., Ltd.» La nueva generación de MediaTek del buque insignia 5G en plataformas móviles ofrecen un rendimiento y una eficiencia energética impresionantes. En el futuro, esperamos profundizar nuestra cooperación con MediaTek para crear experiencias aún más innovadoras para nuestros fans «.

Para obtener más información sobre la plataforma móvil de MediaTek, visite: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.

 

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